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华为的手机芯片全球排名第五,那么第一是谁?

2019-10-18 09:30

问:华为的手机芯片全球排名第五,那么第一是谁? 华为

氪君觉得第一是高通,苹果第二。



NO.1高通


美国高通公司(QUALCOMM),简称“高通”,成立于1985年7月,公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市,美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。


在国内,华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。骁龙(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm)推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台,覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。


NO.2苹果


苹果公司是一家高科技公司在美国。由史蒂夫·乔布斯、Steve Wozniak和Lo Wayne(罗纳德·杰拉尔德·韦恩),成立于1976年4月1日,并命名为美国苹果电脑公司,2007年1月9日更名为苹果公司,总部设在加利福尼亚的库比蒂诺。


苹果公司1980年12月12日上市,在2012创纪录的市值为6235亿美元,2014、苹果的品牌超越谷歌,成为世界上最有价值的品牌。其处理器有A10,A11等。


NO.3联发科


台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。


联发科芯片2016年的表现可圈可点,安兔兔用户群中超过20%的数量总占比是一份不错的成绩单。在中高端市场,有联发科Helio X20、Helio X25、Helio X10,中低端市场则有Helio P10等。特别是在国内市场,与魅族手机、红米手机的合作,更是让联发科在中低端芯片市场的份额得到了稳固。


NO.4三星


三星是韩国最大的跨国集团企业,也是全球排名前500的上市公司,三星集团包括众多的国际下属企业,三星电子,三星物业,航空公司,三星人寿保.险等,涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。


尽管被寄予厚望的三星Galaxy Note 7在2016年遭遇“滑铁卢”,但是凭借三星Galaxy S7|S7 edge(国际版,Exynos 8890),以及经典机型Galaxy Note 5(Exynos 7420)等,让三星猎户座芯片(Exynos)的占比超过了10%。事实上,在我们的全球热门机榜单中,三星Galaxy S7 edge是多个国家和地区的热门机型,甚至多次位居榜首。


内容来源于“智能说科技”。

我们先提供一份数据,根据市场调研公司Counterpoint Research发布的相关调研,按收入计算,在2017年第三季度,高通公司在手机SoC市场的占有率为42%,位居首位,苹果、MTK(联发科)、三星、海思(华为)分列2到5名。

数据上看,高通依然是业界一哥,继续甩开开苹果一个身位,更是已经甩开曾经被高通视为中低端最大对手的联发科两个身位。令人惊喜的是,华为芯片的占有率从16年的6%提升到8%,增长可能达到三成。

当然这只是去年的数据,依靠今年麒麟970的集体爆发和华为出货量的增长,想必今年会有比较大的增长,超越三星也是指日可待。

我们再来聊聊这第一的高通。

对手机有一定了解的朋友可能知道,手机SOC的构成是AP(Application Processor应用芯片)+BP(Baseband Processor基带芯片),目前安卓阵营中各家芯片的AP要么采用ARM公版架构,例如华为和联发科,要么就是在公版架构上进行自研改良,例如高通和三星。

但在基带方面,由于基带芯片门槛较高,能够研发的厂商有限,而高通无疑就是最强的那个。

科普一下,基带(调制解调器)负责收集和外界的一切连接,打电话、手机上网、全网通、双卡双待甚至低功耗蓝牙4.1都离不开它。讲通俗点,就是基带决定你买的到底是手机,还是MP4。

高通的基带能直接集成在手机SOC上,支持最全面的运营商网络制式、信号更稳定通话质量更高,并且搭载各种先进技术,传输速度快。

所以只要手机厂商选择高通芯片,就能享受到一整套解决方案,所以大家都说用高通其实就是买基带送芯片。而且高通芯片性能高,功耗低,简直不要太方便。

在公开市场上,高通就是最好的选择。公开市场?我们先给他一个定义,只要花钱就能买到的芯片市场。我们来看下公开市场有哪些大佬。

首先是联发科,他也有基带研发能力,能直接搭载在自家芯片上。先不说基带性能怎么样,但是他的芯片总体无论是中低端或者高端,都和高通同档次有着巨大的差距,这种差距不仅是直观性能上的,更可怕的还是功耗上的。

打铁还需自身硬,由于工艺和技术等种种原因,联发科的芯片功耗始终落后于高通,即便是以低功耗著称的P系列也无法望其项背。在高通面前,联发科仅存的优势只剩下价格。

再来说三星,他的芯片也可以用于外卖,但大部分还是自用,无法大规模外销。但是三星芯片有个问题便是他的基带,并不支持全网通。如果要用全网通,则需要外挂基带,一来增加成本,二来增加功耗。

也正如此,魅族但凡使用三星芯片,便只能放弃电信用户。并且三星的较高功耗和并不友好的软件兼容性也是阻碍其大规模被厂商采纳的重要原因。

而华为的麒麟,虽然也是高集成度,网络支持也比较完善,但早就宣布不会外卖,并不属于公开市场。

更别提苹果的芯片,全世界都知道他只用于苹果手机上,连基带都是外挂高通和英特尔的。

因此,公开市场上可供选择的便只有三星、高通和联发科,鉴于高通强大的综合能力以及友商竞争力的相对不足,高通方能在全球市场上独霸天下。

但是高通有个最大的问题,就是他的专利授权。由于手持大量专利,高通制定了霸王条款,只要是能打电话的手机,就得向其缴纳专利费。

在国内,对支持电信的手机收取5%、对不执行电信或者联通的收取3.5%的专利费,每一种专利费的收费基础是设备销售净价的65%。是的没看错,整机销售价格的65%,而在国外,这个标准是手机售价的百分之百。

这样你就能理解为什么当年魅族拒绝上缴专利费了,但当时魅族年轻气盛,最终面对不平等条约,还是选择了妥协。总之,各家厂商对高通只能是敢怒不敢言。

而作为手机界的领头羊,苹果站了出来,带头拒绝缴纳专利费,因为实在是太高了。以去年发布的iPhone X为例,其美国售价为999美元,因为苹果是大客户,高通打了个八折,但也相当于向高通缴纳40美元的专利费用,而高通的基带也不过卖18美元。

而那些256GB的iPhone X,更是仅仅因为闪存的增加便要向高通缴纳更多的专利授权费,无辜躺枪。

用苹果CEO库克的话说,就像是一个人去买沙发,沙发店老板要根据这位顾客购买的房子价格为沙发定价。

而在刚发布的三款新iPhone中,已经全面使用英特尔基带来代替高通。

高通的基带专利收取费用约占其去年税前利润的85%左右,可以说专利授权养活了高通,而不是大名鼎鼎的骁龙芯片。

专利授权并没有错,只是高通的定价很无赖,收费以整机价格为准,并借口为非标准专利,在他们眼里,整部手机都是高通协助制造的。

华为的麒麟正在不断缩小同高通、苹果和三星的差距,希望有朝一日能站在手机芯片之巅,但也希望看到其他有实力的国产厂商能不断推出具有竞争力的手机芯片,注入新的市场活力。

面对高通的无耻行为,望各手机厂商能揭竿而起,群起而攻之,在即将到来的5G时代,争取一份更合理的专利标准。

我们国家的专利意识还很薄弱,期盼国家能吸取经验教训,健全专利和知识产权的相关法律,重视专利创新和专利保护,将我国建设成为一个专利强国。

目前市面上主要有有5家芯片厂商,他们的占比排序是是:

1、高通骁龙

2、苹果A系列

3、联发科

4、三星Exynos

5、华为海思麒麟

高通骁龙芯片相信大家都使用过,作为称霸世界的中高端芯片品牌,国产手机中除了华为,其余品牌旗舰机都清一色地使用的骁龙845芯片。当然,垄断了市场的高通收取的专利费高得吓死人。而且,高通的专利费是按整部手机的价格来收费的,也就是说,屏幕、喇叭等非高通专利的零部件也要给高通交钱。短短几年内,高通就在国内捞金无数。

早在几年前魅族就忍受不了高通的天价专利费而拒绝和高通合作,结果拿不到高通芯片的魅族销量骤减,还被网友戏称“万年联发科”。到现在魅族还是不得不向高通低头,才成就了魅族16th系列。

至于苹果的A系列芯片,无疑是手机芯片中最强悍的。同为7nm工艺,目前的A12芯片超越了麒麟980和骁龙845一个档次。虽然A系列芯片只给自己的iPhone手机使用,但是凭借着苹果巨大的销量,A系列芯片依然稳居老二的位置。

联发科主要生产中低端芯片芯片,尤其是在与高通竞争失利后,联发科主动放弃了高端芯片市场,潜心研发中低端芯片。至于三星芯片,性能比联发科稍微强悍一些,但是由于三星的重心不放在芯片上,产能也跟不上,自然就落后于联发科了。

最后我们说说重头戏,华为自主研发手机芯片——海思麒麟。在上次中兴在美惨遭禁售后,我国之所以能和美国芯片行业贸易战相抗衡,就是因为海思麒麟芯片越来越强。即使没有美国高通芯片,我们也能自力更生。虽然目前华为还没有把麒麟芯片出售的想法,但是它时刻提醒着美国:没了高通,还有我呢!

从目前来看,主流芯片的综合性能排名为:A12>麒麟980>骁龙845。很多人在网上说骁龙845强于麒麟980,我也不知道怎么想的。但是骁龙855即将发布,到时候的麒麟980还扛得住吗?

不知道各位看官们是如何看待海思麒麟的呢?欢迎在下方评论留言,让更多人看到您的观点。如果觉得小编说的在理,请点赞转发关注我哦!


现在世界的手机芯片都是依赖于美国,美国高通占据了芯片的高端产业链,而我国台湾地区的联发科则占据了芯片的低端产业。芯片领域是一个系统性的发展行业,需要持续的投入,所以美国遥遥领先,而其他国家芯片都没有发展起来。

我国的芯片主要分两类:一个是联发科专门研发芯片,一个是华为和小米,手机厂商研发芯片。

芯片领域全球有哪些玩家?

一、美国高通

美国高通成立于1985年7月,位于美国加利福尼亚,现在拥有3000项cdma和其他的技术专利,目前高通已经向全球125家以上的设备制造商发放了cdma专利。

高通牢牢的占据了芯片的高级产业链,小米,OPPO ,vivo 全部都在使用高通的芯片,在华为研发芯片之初也是全部使用高通芯片,现在所有手机的旗舰几乎全部都是高通芯片。

高通最厉害的是专利壁垒,高通规定,所有使用高通芯片的厂商自己的所有专利都要同步授权高通使用,所以越多人使用高通,高通自己的专利就越多,壁垒越强,最后高通就完全的占据了上风。

否则,研发手机芯片需要付出极大的专利成本。

二、苹果公司

苹果也有自己的芯片,其处理器有A10,A11,a12等等,苹果为了摆脱高通的限制自己研发了芯片。目前苹果芯片由台积电生产,所以二者强强捆绑。

三、联发科

台湾联发科则很厉害,但是芯片一直没有发现起来。

目前联发科只在低端市场地位稳固。

四、三星

三星的芯片同样很强大,三星在手机领域的壁垒,比苹果还高,是少数能贯通手机全产业链的手机品牌。

华为的手机芯片全球排名第五,首先明确一下,这里的排名指的是市场份额。

根据市场研究公司 Counterpoint Research 的数据,他们统计了2017年第三季度全球智能手机 SoC 芯片的市场份额,按照这份数据报告,华为的芯片排在全球第五,高通排名全球第一。

来看一下前五名:

高通占据 42%,稳稳地排在第一,相当于第二名苹果的两倍。相比去年同期,高通还上升了 1%。可以说高通的中档芯片铺货顺利,抢占了第三名联发科的份额。

苹果在全球市场占 20%,相比去年同期下降 1%。这些年,苹果在高端手机市场是一直被竞争对手蚕食的。

第三名联发科,变动比较大,虽然守住了第三,但全球市场份额,从去年的18%下降到 14%。

第四名是三星,从8%上升到11%。

第五名华为,从 6%上升到 8%。


为什么高通的份额最大?

要回答这个问题,要先解释 SoC。像我们平时说的苹果 A11、高通 835、华为麒麟 970 等,都不是 CPU ,而是 SoC。

我们组装电脑的时候,都知道要配 CPU、显卡和网卡等。而手机的体积小,所以对关键部件的集成度有很高要求。

因此,手机芯片的设计厂商,把智能手机的 CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS 模块等部件集成在一块芯片上,这块系统级芯片英文叫 System on Chip,缩写就叫 SoC。

一块 SoC 的构成▼


SoC 的设计难度很高,比组装一台手机难多了,尤其是其中的通信模块很关键。我们的手机想要打电话、使用 3G、4G 网络上网,都离不开这个通信模块。

通信模块的设计难度异常高,有非常高的专利壁垒,像小米、OPPO 和 vivo 等安卓厂商,虽然手机出货量也大,完全没有能力设计通信模块,所以找高通买芯片。

为什么大多数安卓厂商多找高通买芯片?因为高通除了芯片性能不错,更重要的是基带最好,要知道高通是通信专利积淀最多的巨头,苹果那么厉害,可以自己设计芯片,但是通信模块还是找高通买。

那对于没有自研芯片的安卓厂商来说,买高通自带全网通通信模块的芯片,是最好的选择。


华为占据第五,是大陆 IC 设计的阶段性胜利

虽然华为仅仅排第五,在全球占 8% 的份额,但这已经是大陆 IC 设计的阶段性胜利了,值得肯定。

智能手机芯片的设计,难度极高,需要很深的技术积累,比手机厂商把芯片、屏幕等部件买来组装出手机,在难度上要大多了。

大家不难发现,排在第一和第二的高通和苹果,都是美国的科技巨头。

排在第三和第四的,是中国台湾省的联发科和韩国三星,这两个地区都在芯片设计上有很深厚的积累。

华为的麒麟芯片,能在如此短的时间内追上来排到世界第五,可以说是大陆的 IC 设计之光,更重要的是麒麟的通信模块是华为自己研发的,这是连苹果都没做到的事情。

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手机芯片来说,排名第一的当然属于高通了,这家世界级的巨头技术研发力量太过强大,最近又在叫板因特尔,挑战行业老大地位了。这是翻译自国外的一篇报道,情况属实。“高通骁龙8cx 处理器向英特尔酷睿i5“发起宣战””,现摘一小段以飨各位看官。


2018年Snapdragon技术峰会的第三天,高通宣布了一款专门为超薄笔记本设计的Arm处理器。名为Snapdragon 8cx的新“计算平台”有望与英特尔(Intel) 15W主流i5 CPU相匹敌,具有类似的计算和图形性能,但能提供2倍于i5的峰值性能,能效、电池寿命和散热都要高得多,LTE连接也更好。

  

  专为pc设计

  高通第一次尝试进入个人电脑市场可能并不太令人印象深刻,因为Windows 10还没有被设计成可以适用ARM,并且高通实质上也在重新使用其智能手机CPU(或者高通现在喜欢称之为“移动计算平台”)作为个人电脑CPU。这种策略的问题在于,尽管这些CPU承诺了高效率和电池寿命,但它们并没有达到大多数消费者期待的关键性能水平。这一次,高通似乎有了一个明确的目标,那就是在保持Arm平台原有优势的同时,达到Intel Core i5 (15W)的性能水平,比如长达数日的电池续航时间,最高2Gbps的LTE连接速度。

  高通Kryo 495

  Snapdragon 8cx内核为8颗Kryo 495 核心。确切的配置还不能确定。因为目前也不能确定是否Snapdragon 855仍然采用四个“小核”和四个“大核”的设计(文章发布之前,Snapdragon 855仍未公布确切核心资料)。与Snapdragon 855一样,也不确定Kryo 495 CPU是否使用Cortex-A76和A55的衍生型号。但我们知道它有10MB的缓存,是以前Snapdragon cpu的两倍多。能够满足更快的多任务处理,因为多任务处理性能在过去一直是基于arm的笔记本电脑的一个问题。

  

  高通声称,尽管其Kryo 495“仅”等于英特尔15W酷睿i5 CPU的峰值性能(假设是最新一代),但CPU真正的优势在于持续的峰值性能,是英特尔Core i5在7W TDP下的两倍。高通在这里关注于持续的峰值表现并没有错。在过去的几年里,英特尔似乎一直在提高其睿频的频率,但睿频频率通常不能维持多久。

想查看完整原文的,请自行点击查看,https://bbs.10cifang.com/article-163-1.html我就懒得列举了(偷个懒~~)

首先根据最新的数据显示,华为的手机芯片排名是第四哦。当然排名的根据得用数据说话,下面是我整理的排名及其评测的数据,供大家参考。

根据安兔兔测评此前发布的2016年全球安兔兔安卓用户手机芯片市场分析报告,2016年整个安卓手机芯片市场主要被高通、联发科、三星和华为海思四家瓜分。其中,高通骁龙芯片数量总占比最高,超过了50%,霸主地位稳固。联发科和三星,则紧随其后。华为海思麒麟芯片排名第四,数量总占比逼近6%。

(数据统计日期:2016年1月1日-2016年12月31日 来源:安兔兔测评)

NO.1高通

美国高通公司(QUALCOMM),简称“高通”,成立于1985年7月,公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市,美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。

在国内,华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。骁龙(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm)推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台,覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。

2016年上半年,高通的高端芯片骁龙820受到了手机厂商和消费者的热捧,众多国际大牌的旗舰手机都配备骁龙820处理器。进入下半年之后,骁龙821芯片逐渐大规模商用,继续帮助高通占据着高端市场。与此同时,高通骁龙650、骁龙652等中端芯片也有着不错的市场表现,不少热销机型即搭载骁龙600系列处理器,进一步保证了高通芯片的优势地位。

NO.2联发科

台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

联发科芯片2016年的表现可圈可点,安兔兔用户群中超过20%的数量总占比是一份不错的成绩单。在中高端市场,有联发科Helio X20、Helio X25、Helio X10,中低端市场则有Helio P10等。特别是在国内市场,与魅族手机、红米手机的合作,更是让联发科在中低端芯片市场的份额得到了稳固。

NO.3三星

三星是韩国最大的跨国集团企业,也是全球排名前500的上市公司,三星集团包括众多的国际下属企业,三星电子,三星物业,航空公司,三星人寿保.险等,涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。

尽管被寄予厚望的三星Galaxy Note 7在2016年遭遇“滑铁卢”,但是凭借三星Galaxy S7|S7 edge(国际版,Exynos 8890),以及经典机型Galaxy Note 5(Exynos 7420)等,让三星猎户座芯片(Exynos)的占比超过了10%。事实上,在我们的全球热门机榜单中,三星Galaxy S7 edge是多个国家和地区的热门机型,甚至多次位居榜首。

NO.4华为

华为技术有限公司是一家生产和销售通信设备、研发网通信技术的公司,总部设在广东省深圳市龙岗区坂田华为基地。华为的产品主要涉及通信网络中的交换网络、传输网络、无线和有线接入网络和数据通信网络及无线终端产品,为全球提供硬件、软件、服务和解决方案。手机处理器有麒麟960等。

与2015年一样,2016年华为海思麒麟芯片依然仅用于华为和荣耀手机。但是,去年有华为P9(麒麟955)、荣耀8(麒麟950)、华为Mate 9(麒麟960)等多款热门产品登场,加之经典机型华为Mate 8(麒麟950)的持续走量,让海思麒麟芯片的占比达到了5.73%。

无论是安兔兔的安卓手机芯片市场排名,还是全球的手机芯片排名(高通排名第一,苹果第二,联发科第三,三星第四,华为第五),高通都位居榜首,作为芯片的霸主,其实力也是大家有目共睹的。高通已连续12年入选《财富》“美国500强”,并入围2014年《财富》“世界500强”;连续16年被《财富》评为美国100家“最适合工作的公司”之一。

大家知道的还有哪些做的好的手机芯片,可以在下方留言交流。

先说结论:

目前市面上主要的芯片厂商有这5家,展讯等平常消费者接触不到的厂商这里就暂且不提:

1、苹果A系列(iPhone御用芯片)

2、高通骁龙(全球旗舰标配)

3、联发科(在中低端手机中比较常见)

4、华为麒麟(华为旗舰标配)

5、三星Exynos(三星高中低端手机与魅族皆有采用)

处理器市场份额比较难找,笔者找了半天找到了一份统计机构Strategy Analytics2016年第一季度,对处理器市场的一个份额统计:

考虑到现在2017年已经过了大半,这张图表的数据参考意义不大,但是我们也可以大致从中了解一下手机处理器芯片市场的概况。

即:处理器芯片市场保持着一超多强的态势,一超即高通,多强即苹果、联发科、华为与三星。

为啥会出现这种情况呢?

因为除了高通与联发科,苹果、华为与三星的芯片都不外卖的(三星外卖只给魅族),他们三家的芯片销量是根据自家手机销量浮动的。

所以可以根据三家手机销量大致估算出三家的芯片市场规模:

IDC统计,2016年全年三星、苹果、华为三家分别卖出3.11亿、2.15亿、1.39亿部手机。

而其中三星与华为的自家机器还混用了联发科与高通的芯片,所以总的下来,苹果凭借着自产自销的能力,与超过2亿部的iPhone年销量,自然就成为了芯片市场的第三把手。

当然,需要注意的是,这几家的芯片用的都是英国公司ARM的架构与授权,换句话说,除了芯片厂商自己的技术实力外,芯片的性能也和ARM的研发能力有很大的关系。

目前市面上主要有有5家芯片厂商,他们的占比排序是是:

1、高通骁龙

2、苹果A系列

3、联发科

4、三星Exynos

5、华为海思麒麟

高通骁龙芯片相信大家都使用过,作为称霸世界的中高端芯片品牌,国产手机中除了华为,其余品牌旗舰机都清一色地使用的骁龙845芯片。当然,垄断了市场的高通收取的专利费高得吓死人。而且,高通的专利费是按整部手机的价格来收费的,也就是说,屏幕、喇叭等非高通专利的零部件也要给高通交钱。短短几年内,高通就在国内捞金无数。

早在几年前魅族就忍受不了高通的天价专利费而拒绝和高通合作,结果拿不到高通芯片的魅族销量骤减,还被网友戏称“万年联发科”。到现在魅族还是不得不向高通低头,才成就了魅族16th系列。

至于苹果的A系列芯片,无疑是手机芯片中最强悍的。同为7nm工艺,目前的A12芯片超越了麒麟980和骁龙845一个档次。虽然A系列芯片只给自己的iPhone手机使用,但是凭借着苹果巨大的销量,A系列芯片依然稳居老二的位置。

联发科主要生产中低端芯片芯片,尤其是在与高通竞争失利后,联发科主动放弃了高端芯片市场,潜心研发中低端芯片。至于三星芯片,性能比联发科稍微强悍一些,但是由于三星的重心不放在芯片上,产能也跟不上,自然就落后于联发科了。

最后我们说说重头戏,华为自主研发手机芯片——海思麒麟。在上次中兴在美惨遭禁售后,我国之所以能和美国芯片行业贸易战相抗衡,就是因为海思麒麟芯片越来越强。即使没有美国高通芯片,我们也能自力更生。虽然目前华为还没有把麒麟芯片出售的想法,但是它时刻提醒着美国:没了高通,还有我呢!

从目前来看,主流芯片的综合性能排名为:A12>麒麟980>骁龙845。很多人在网上说骁龙845强于麒麟980,我也不知道怎么想的。但是骁龙855即将发布,到时候的麒麟980还扛得住吗?

不知道各位看官们是如何看待海思麒麟的呢?欢迎在下方评论留言,让更多人看到您的观点。如果觉得小编说的在理,请点赞转发关注我哦!

更新一下数据,2017年底全球手机芯片的排名是:高通、苹果、联发科、三星、华为。高通第一,华为第五。



到了2018年第一季度,三星超过了联发科,排名变成了:高通、苹果、三星、联发科、华为。其中高通占据了45%的市场份额,是当之无愧的老大,苹果以17%的市场占有率位居第二。



除了高通和联发科以外,苹果、三星和华为三家的芯片基本上是自产自销的,所以它们芯片的销量很大程度上取决于三家手机的销量。


根据IDC的统计,2017年全球手机销量三星3.17亿部,苹果2.15亿部,华为1.53亿部。由于三星和华为还混用了一部分高通和联发科的芯片,所以苹果靠着2.15亿部手机的销量占据了手机芯片老二的位置,三星紧随其后成为手机芯片的第三名。



2018年上半年情况再次发生了变化,华为第二季度出货量超过苹果成为了全球第二,同时全年销售数量预计将突破2亿台。


随着华为手机销量的增长以及高通对联发科中低端芯片的打压,预计到2018年底或2019年上半年华为的手机芯片份额将会超越联发科,全球手机芯片的排名将会变成:高通、苹果、三星、华为、联发科。


而如果余承东所订的目标能够实现的话,华为在2020年的出货量将达到3亿部,那时华为麒麟芯片的市场占有率将挺近前三!

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关键词: 华为 芯片 第五 排名